
汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,承担着信号处理、数据计算、功率控制及通信交互等关键功能,直接决定汽车的智能化、电动化与安全可靠性。随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型,汽车芯片已成为支撑行业变革的核心硬件,其需求量与市场规模呈现爆发式增长。
一、技术迭代与产品创新
智能驾驶芯片
在自动驾驶技术向L3级及以上快速迭代的背景下,AI加速芯片正经历着深刻的产业变革。当前市场呈现出明显的双轨发展态势:一方面是以英伟达Orin为代表的国际巨头持续加码算力军备竞赛,其最新发布的Thor芯片算力已达2000TOPS,为复杂城市场景自动驾驶提供硬件支撑;另一方面则是以地平线为代表的国产芯片厂商另辟蹊径,其征程6芯片通过创新的BPU(Brain Processing Unit)架构设计,在256TOPS算力水平下实现了等效于400TOPS的算法效率,这种软硬协同的能效突破已获得比亚迪汉EV、上汽智己L7等十余款车型的规模化应用。
功率半导体
新能源汽车的蓬勃发展,为功率半导体市场带来了巨大的机遇。与传统燃油车相比,新能源汽车的三电系统对功率半导体的需求呈现出爆发式增长,达到了传统燃油车的3倍以上。SiC器件就像是为新能源汽车的“心脏”提供动力的“超级血液”,它能够在高温、高压等恶劣环境下稳定工作,大大提高了新能源汽车的能量转换效率和续航里程。比亚迪半导体、斯达半导等企业敏锐地捕捉到了这一市场趋势,加速布局产线,加大研发投入。随着这些企业的不断努力,SiC在高端车型中的渗透率正在快速提升。这不仅有助于提升新能源汽车的整体性能,还将推动整个新能源汽车产业向更高质量、更高效的方向发展。
舱驾一体化
随着智能座舱和自动驾驶技术的不断进步,舱驾一体化成为了行业的新技术趋势。这一趋势就像是将智能座舱的舒适便捷与自动驾驶的安全智能完美结合,为用户带来前所未有的驾乘体验。高通与德赛西威率先迈出了重要的一步,成功实现了行业首个量产在即的单芯片舱驾一体方案。这一方案犹如一颗“智慧中枢”,将智能座舱和自动驾驶的功能集成在一颗芯片上,大大提高了系统的集成度和效率。同时,地平线也计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片,并在明年内实现量产。
二、产业链协同与生态构建
整车企业深度介入
在汽车产业智能化与电动化浪潮的推动下,整车企业正以"全链条渗透"模式重塑芯片产业生态。比亚迪通过垂直整合战略,实现IGBT芯片从晶圆制造到模块封装的100%自主化,其第四代碳化硅芯片已应用于高端车型,使电机控制器效率提升3%。蔚来汽车通过战略投资地平线,获得征程5芯片的优先供应权,并联合开发适用于L4级自动驾驶的域控制器;理想汽车则与芯驰科技共建联合实验室,定制化开发座舱域控制器芯片,将算力冗余度优化至20%。
跨界合作加速技术迭代
跨界协同创新正在突破技术边界。宁德时代与中芯国际联合研发的12通道高集成度BMS芯片,将电压监测精度提升至±1mV,温度传感器响应速度缩短至5μs,使电池包能量密度提升8%。这种"电池+芯片"的融合创新模式正形成示范效应:比亚迪半导体与蜂巢能源合作开发车规级MCU,实现BMS系统国产化率92%;华为与欣旺达共建联合创新中心,推出支持4C快充的BMS芯片方案。
生态体系初步形成
自主可控的软件生态正在形成技术护城河。华为MDC平台推出的自主编译器,将芯片算力利用率从65%提升至82%,其调试工具链已支持2000+节点并行仿真。斑马智行与芯擎科技联合开发的AliOS汽车操作系统,完成与7家国产芯片的深度适配,系统启动时间缩短至1.2秒。在标准化建设方面,中国汽车工业协会发布的《车规级芯片测试规范》已被32家企业采纳,统一开发平台"星河"已聚集127家产业链企业,实现EDA工具链、IP核库等资源的开源共享。这种生态构建使国产芯片方案成本降低35%,2025年H1搭载自主生态的车型销量占比达28%,较2024年提升19个百分点。
三、未来展望
随着新能源汽车渗透率的持续提升与智能驾驶技术的普及,汽车芯片需求增长的核心动力强劲。国内企业在功率半导体、MCU等领域的供给能力显著提升,但高端芯片领域仍存在供给瓶颈。未来,汽车芯片行业将更加注重技术创新与产业升级,通过引入新材料、新工艺和新技术,不断提升产品的性能和质量。同时,产业链上下游企业之间的协同合作将更加紧密,共同推动产业链的协同发展,提升整个行业的竞争力。
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