2026-2032年全球通信芯片市场规模与投资前景调研报告-研精毕智调研报告网

概述

调研大纲

通信芯片是现代通信系统的核心元器件，本质是实现信号编码、调制解调、射频收发等功能的专用集成电路，为各类通信设备提供底层信号处理与传输支撑，是5G/6G网络、物联网设备、数据中心等场景的“心脏”。全球通信芯片行业正处于“5G-A规模化商用+6G预研攻坚”的关键转型期，技术创新与场景拓展构成核心增长逻辑。

市场规模

全球通信芯片市场正处于爆发式增长周期。2023年全球市场规模已达890亿美元，同比增长16.8%，增速较前三年平均水平提升4.2个百分点；其中中国市场表现尤为突出，2023年规模达220亿美元，同比增长23%，显著高于全球平均水平，成为拉动全球市场增长的核心引擎。2023-2028年全球通信芯片市场复合增长率将维持15.6%的高位，2028年市场规模有望突破1850亿美元，较2023年实现翻倍增长；中国市场将持续领跑，2028年规模预计达400亿美元，占全球市场份额升至21.6%，正式确立全球规模最大、增长最快的区域市场地位。细分品类中，光通信芯片成为增长亮点，据北京研精毕智市场调研数据，2024年全球光通信芯片市场规模达54.3亿美元，其中亚太地区占比56.13%，中国企业贡献了该区域60%以上的产能与技术突破。

增长动力：三大核心引擎协同发力

5G网络深度部署与5G-A升级：截至2023年底，全球5G基站数量超280万个，中国占比超62%，达到173.6万个，5G基带芯片、射频芯片需求持续放量；随着5G-A技术商用落地，网络速率、时延等性能指标进一步提升，带动中高端通信芯片替换需求，仅中国市场2024年5G-A相关芯片需求就同比增长45%。

数据中心建设加速与算力需求爆发：2023年全球数据中心支出已达4000亿美元，预计2028年突破6000亿美元，大型云厂商持续加码超大规模数据中心建设，100G/400G/800G交换机芯片等高速网络芯片需求激增。北京研精毕智市场调研发现，AI算力集群对通信芯片的带宽要求较传统数据中心提升3-5倍，单座AI超算中心的通信芯片采购额可达数亿美元，成为高端芯片需求的核心增长点。

物联网普及与细分场景渗透：2023年全球物联网连接设备超120亿台，预计2030年将增至500亿台，低功耗物联网通信芯片成为行业新增量引擎。其中Cat-1bis芯片表现突出，2025年三季度全球出货量占比近半，中国企业在该领域占据主导地位，上海移芯2024年Cat-1bis芯片全球出货量达6110万颗，占全球22.7%的市场份额；LPWAN芯片市场同样快速扩张，2023年规模已达150亿美元，智能电表、POS终端、工业物联网等场景的部署需求持续拉动增长。

5G-A向6G加速演进：频段与性能突破

北京研精毕智专项研究报告显示，全球通信芯片行业已从5G毫米波探索阶段转向6GFR3频段（7-24GHz）的深度深耕，该频段兼具广覆盖能力与大容量潜力，成为技术升级的核心方向。太赫兹频段技术实现关键突破，140GHz全双工收发机、234-252GHz双极化收发机已完成技术落地，封装天线（AiP）技术有效解决了太赫兹信号传输损耗问题，成为其实用化的关键支撑。

中国在6G芯片技术领域表现亮眼，北京大学与香港城市大学联合研发的超宽带光电融合集成芯片，实现了0.5GHz至115GHz中心频率的实时重构能力，跨越近8个倍频程的低噪声信号调谐性能，传输速率达50-100Gbps，较当前5G提升2-3个数量级，为6G全频段通信奠定了核心硬件基础。北京研精毕智调研报告指出，6G芯片技术已形成“全频段兼容+通感一体+空天地一体化”的发展方向，预计2027年将完成关键技术标准化，2030年前后实现商用落地。

上一篇：2026-2030年全球光模块市场规模与技术趋势调研报告

立即订购

在线咨询