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全球及中国半导体材料行业分析报告

来源：研精毕智调研报告网时间：2023-02-14

在全球晶圆制造材料中，硅片是主要的半导体材料，占比约33%，其次是电子特气、光掩模、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料，占比分别为14%、13%、13%、7%。

半导体封装材料方面，主要材料为封装基板，占比为33%；其次为引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷材料、芯片粘结，占比分别为17%、16%、15%、12%、4%。

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