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一、芯片行业投融资动态
1、逻辑比特完成天使轮融资
根据市场调研发现，4月9日，逻辑比特完成天使轮融资，投资方为东方嘉富、浙江金控、西湖投资、藕舫天使。逻辑比特成立于2022年，公司总部位于中国浙江省，是一家规模化超导量子计算系统研发商。
2、梧樾信息获得400亿美元战略投资
4月1日，梧樾信息获得400亿美元战略投资，投资方为Thrive capital、软银集团、Coatue Management、Altimeter。梧樾信息成立于2014年，公司总部位于中国上海市，是一家移动互联网流量入口平台。
3、联丰迅声完成数百万人民币A轮融资
4月1日，联丰迅声完成数百万人民币A轮融资，投资方为高新技术产业风险投资。联丰迅声成立于2018年，公司总部位于中国陕西省，是一家环境声音识别监测服务商。
4、至格科技完成数亿人民币B轮融资
3月31日，至格科技完成数亿人民币B轮融资，投资方为嘉兴南湖国有集团。至格科技成立于2019年，公司总部位于中国北京市，是一家AR光学硬件研发商。
5、半图科技完成数千万人民币天使轮融资
3月7日，半图科技完成数千万人民币天使轮融资，投资方为IDG资本。半图科技成立于2024年，公司总部位于中国上海市，是一家3D虚拟人研发商。
6、智平方获得数亿人民币战略投资
3月6日，智平方获得数亿人民币战略投资，投资方为国投创盈投资、敦鸿资产、云启资本。智平方成立于2023年，公司总部位于中国广东省，是一家智能机器人研发商。
7、仙途智能完成C轮融资
3月5日，仙途智能完成C轮融资，投资方为天津畅和、山东东泰惠德投资股份有限公司、星泽资本、华睿投资、南湖金服、济南经发。仙途智能成立于2017年，公司总部位于中国上海市，是一家无人自动驾驶技术研发商。
8、智谱获得10亿人民币战略投资
3月3日，智谱获得10亿人民币战略投资，投资方为上城资本、杭州城投。智谱总部成立于2019年，公司位于中国北京市，是一家AI知识智能技术开发商。
二、季度重要政策动态
1、武汉东湖高新区发布软件产业新政策
【湖北省武汉东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》】3月18日，湖北省武汉东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，若干措施主要针对基础软件、工业软件、行业应用软件、嵌入式软件、新兴平台软件、数字新技术等重点方向提出了14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。此次东湖高新区发布了资金扶持“大礼包”，对符合条件的企业，最高给予3亿元资金支持。
若干措施提到，强化关键软件领域技术创新。支持企业加大研发投入，对主营业务为基础软件、工业软件等的软件企业，符合条件的给予最高200万元补助。建设工业软件领域创新平台。支持重点企业围绕国产自主可控，牵头建设面向工业软件（EDA、CAX等）方向的技术创新或产业生态服务平台，对符合条件的平台每年支持金额不超过1亿元，累计不超过3亿元。
2、苏州：做强AI芯片骨干核心企业 推动AI芯片企业通过兼并重组提升资源整合能力
【江苏省苏州市工业和信息化局发布公开征求《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》】3月18日，江苏省苏州市工业和信息化局发布公开征求《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，其中提到，做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。
推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。
3、提振消费专项行动方案发布
【中共中央办公厅、国务院办公厅联合发布《提振消费专项行动方案》】3月16日，中共中央办公厅、国务院办公厅联合发布《提振消费专项行动方案》，部署了8方面30项重点任务。《行动方案》从居民增收减负、扩大高质量供给、优化消费环境等方面提出具体而精准的消费提振举措，有助于全方位提振消费市场发展，更好发挥消费对于经济增长的支撑作用。
《行动方案》旨在大力提振消费，全方位扩大国内需求，以增收减负提升消费能力，以高质量供给创造有效需求，以优化消费环境增强消费意愿，针对性解决制约消费的突出矛盾问题。
4、深圳：重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手等关键核心技术攻关
【广东省深圳市科技创新局发布《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》】3月3日，广东省深圳市科技创新局发布《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》，其中提到，重点支持具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。在开展核心零部件攻关方面。攻关高能量密度的微小电机及驱动技术，研制高精密微型一体化关节模组。攻关六维力、电子皮肤、多维触觉感知技术，研制高精度视、触、力等多模态传感器。研制高性能、高集成度的类脑视觉传感器。研制高能量密度、轻量化电池。
5、合肥：科技成果在“科大硅谷”转化，科研人员最高可获一百万元奖励
【安徽省合肥市人民政府办公室发布《关于印发支持“科大硅谷”建设若干政策（修订）的通知》】2月26日，安徽省合肥市人民政府办公室发布《关于印发支持“科大硅谷”建设若干政策（修订）的通知》，在加大招商引资、招才引智力度方面，《若干政策（修订）》明确：以“拨投结合”方式支持“萌芽期”科技成果进行概念验证、支持科技创业，每个项目最高500万元；推动大中小企业融通创新，支持央企、国企、产业链龙头企业等与科技型中小企业融通创新，以入股、并购等形式整合企业创新资源，按实际研发投入的20%，给予连续3年总计不超过1500万元支持。
同时，出台“科大硅谷”人才专项政策、制定“科大硅谷”人才分类认定目录，创新人才评价方式。推动科技成果在“科大硅谷”转化，以成果转让、许可实际到款额或作价入股评估价的10%，给予科研人员或合资公司最高100万元一次性奖励。
6、北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万
【北京市海淀区人民政府办公厅发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》】2月14日，北京市海淀区人民政府办公厅发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。
根据《申报指南》，在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）首轮流片方面，对境内企业按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业上限300万元。对境外企业按照不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业上限200万元。
在支持集成电路设计企业开展工程产品首轮流片（全掩膜）方面，对境内开展先进制程（14nm及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业上限800万元；对在境内开展成熟制程（14nm以上）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业上限500万元；对在境外开展先进制程（14nm及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的15%予以奖励，单个企业上限500万元。此外，企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。
7、上海通管局发布《行动方案》提升企业感受
【上海市通信管理局发布《上海信息通信业聚焦提升企业感受 持续打造国际一流通信服务能级和营商环境行动方案》】2月6日，上海市通信管理局发布《上海信息通信业聚焦提升企业感受 持续打造国际一流通信服务能级和营商环境行动方案》，《行动方案》围绕夯实数字底座、提升通信服务能级，完善通信服务、营造公平市场环境，强化风险防控、引导行业协同共治，营造创新生态、深度赋能千行百业四大方面，找准突破口、提高针对性，通过“双万兆”城市建设，切实打造全球领先万兆第一城；通过重点场所5G网络覆盖、企业用户自主选择服务商等，保障企业用户权益；通过抓好增值电信业务开放试点，丰富增值电信业务服务市场；通过数据安全专项行动、“守沪同行”方案升级等，保护企业安全发展；通过完善APP长效治理等方式，助力企业合规发展；通过迭代升级“海上扬帆”“算力浦江”“标识互通”“智网上海”等行动计划，深度赋能千行百业，助力新型工业化。在优化电信业务许可办理、严格执行“双随机、一公开”检查和及时妥善处理用户投申诉等与企业感受度息息相关的领域，行动计划的制定更加突出企业视角和落地效果，更加强调包容审慎原则和法治护企精神。
8、七部门联合发布《进一步强化企业科技创新主体地位改革若干措施》
【海南省科学技术厅、财政厅、发展和改革委员会、农业农村厅、工业和信息化厅、海洋厅、国有资产监督管理委员会联合发布《进一步强化企业科技创新主体地位改革若干措施》】12月11日，海南省科学技术厅、财政厅、发展和改革委员会、农业农村厅、工业和信息化厅、海洋厅、国有资产监督管理委员会联合发布《进一步强化企业科技创新主体地位改革若干措施》其中提出，强化企业技术创新决策主体作用。建立企业常态化参与政府科技决策和咨询工作制度，创新企业专家遴选机制，省科技创新战略咨询委员会和省级科技专家库中企业专家占比不低于30%。支持企业成为产业创新任务“出题人”，健全需求和问题导向的科技专项指南形成机制，产业科技攻关项目来自企业技术需求数原则上不低于80%，产业科研项目指南及立项评审原则上由企业专家担任组长。
三、行业内头部企业动态
1、中芯国际
中芯国际：4月15日获融资买入2.73亿元
4月15日，中芯国际获融资买入2.73亿元，占当日买入金额的23.44%，当前融资余额73.57亿元，两融余额73.83亿元，较昨日下滑0.56%，超过历史60%分位水平。
中芯国际4月7日发行合计108.9万股
4月7日，中芯国际发行合计108.9万股，包括根据2014以认股权计划发行的1.5万股和因行使2024年股份奖励计划而发行的107.4万股。近90天内5家投行给出买入评级，目标均价为57.72港元。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持中芯国际1130万股，每股作价48.2826港元
4月2日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持中芯国际1130万股，每股作价48.2826港元，总金额约5.46亿港元。减持后持股比例为6.91%。
中芯国际根据2024年股份奖励计划授出287.69万个限制性股票单位
4月1日，中芯国际根据2024年股份奖励计划授出288万股限制性股票，共计434名承授人，限制性股票价格0.031港元，其中27.35万股授予董事及联合首席执行官。
中芯国际：鑫芯（香港）投资有限公司关于所持中芯国际集成电路制造有限公司权益变动的提示性公告内容摘要
4月1日，鑫芯（香港）投资有限公司减持中芯国际11,300,000股港股，持股比例由7.05%降至6.91%，不涉及要约收购，不改变公司控股股东和实际控制人状态。
中芯国际公布2024年业绩，归母净利约4.93亿美元，同比减少45.4%
3月27日，中芯国际2024年业绩公布，全年销售收入80.3亿美元，同比增27%，创历史新高；归母净利4.93亿美元，同比减少45.4%；晶圆代工业务收入74.87亿美元，同比增29.2%。
中芯国际：3月21日获融资买入3.48亿元
3月21日，中芯国际获融资买入3.48亿元，占当日买入金额的22.55%，当前融资余额79.73亿元，占流通市值的4.40%，超过历史70%分位水平。
2月25日中芯国际现351.44万元大宗交易
2月25日，中芯国际发生大宗交易，成交价格101.28元，成交3.47万股，成交金额351.44万元。近三个月该股共发生2笔大宗交易。该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家。
2、北方华创
北方华创：4月23日获融资买入1.12亿元
4月23日，北方华创获融资买入1.12亿元，占当日买入金额的12.78%，当前融资余额18.44亿元，超过历史70%分位水平，两融余额18.60亿元，较昨日下滑1.14%。
北方华创：2024年净利润56.21亿元，同比增长44.17%
4月8日，北方华创公告，2024年度公司实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润56.21亿元，同比增长44.17%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润55.7亿元，同比增长55.53%；基本每股收益10.57元，同比增长43.60%。
北京电控所属北方华创集团携最新科技成果亮相SEMICON China 2025
4月1日，北方华创集团在SEMICONChina2025国际半导体展上携一系列最新科技成果亮相，正式宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机，展示高端半导体装备及零部件创新解决方案。
芯源微：中科天盛与北方华创签订股份转让协议，公司第一大股东拟变更
3月31日，芯源微公告，持股5%以上股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司通过公开征集转让的方式，已确定北方华创科技集团股份有限公司为受让方，双方已签订《股份转让协议》。此次转让涉1689.97万股，占公司总股本8.41%，交易价格为85.71元/股，总价款为14.48亿元。本次公开征集转让的实施尚需相关部门批准及确认等流程，存在不确定性。北方华创若两次协议受让均完成，其持股比例将达17.90%，成为第一大股东并计划改组董事会取得控制权，但其能否成功存在不确定性。公司将依进展披露信息。
北方华创发布首款12英寸电镀设备，正式进军电镀设备市场
3月26日，北方华创发布首款12英寸电镀设备AusipT830，进军电镀设备市场，构建完整互连解决方案，预计电镀设备市场规模将突破百亿大关。
北方华创：关于2022年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期行权条件成就的公告内容摘要
3月14日，北方华创2022年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期行权条件成就，236人可行权624,250份股票期权，占公司总股本0.12%，行权价格156.27元/份。
北方华创16.87亿元收购芯源微9.49%股份，并计划进一步增持以取得控制权
3月13日，北方华创拟以16.87亿元收购芯源微9.49%股份，并计划进一步增持以取得控制权。此次并购为A股首次半导体设备公司间的并购，双方产品具有互补性。
北方华创：已完成北京集成电路装备产业投资并购二期基金工商登记和备案手续
2月17日，北方华创公告，已向全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司增资5.1亿元，并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金。该基金已完成工商登记，取得营业执照，出资额为25亿元。同时，基金已在中国证券投资基金业协会完成私募投资基金备案手续。
3、韦尔股份
韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种MOSFET版图及MOSFET器件”
4月19日，韦尔股份新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MOSFET版图及MOSFET器件”，专利申请号为CN202421403433.7，授权日为2025年4月18日。
专利摘要：本申请提供了一种MOSFET版图及MOSFET器件，本申请在第三栅极金属连接区设置有栅极电阻调节区，可以通过版图结构优化，调节不同沟槽栅极多晶硅分压，从而调节实际沟槽栅极的电压。
韦尔股份年报：2024年净利润同比增498.11%，高管薪酬总额1240.81万元同比增40.38%
4月15日，韦尔股份2024年年报显示，公司主营收入257.31亿元，同比增22.41%，归母净利润为33.23亿元，同比增498.11%，扣非净利润同比增2114.72%，管理层薪酬总额同比增40.38%。
韦尔股份：关于向2025年股票期权激励计划激励对象授予股票期权的公告内容摘要
3月31日，韦尔股份向2025年股票期权激励计划激励对象授予2000万份股票期权，授予日为2025年3月31日，行权价格为139.29元/份，分三期行权，业绩考核目标为2025年至2027年半导体设计业务收入分别达到227亿、235亿、250亿元。
韦尔股份：3月11日获融资买入2.13亿元
3月11日，韦尔股份获融资买入2.13亿元，占当日买入金额的16.15%，当前融资余额35.25亿元，占流通市值的2.03%，超过历史70%分位水平。
韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种MOS芯片封装结构”
3月8日，韦尔股份新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种MOS芯片封装结构”，专利申请号为CN202421196596.2，授权日为2025年3月7日。
专利摘要：本申请提供了一种MOS芯片封装结构，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，缩短电流导通的路径，增加产品的电性性能，两个MOS芯片合封的同时，减少产品的封装尺寸。
韦尔股份旗下公司减持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下
3月5日，韦尔股份旗下公司绍兴韦豪减持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下。
上海市认定第二批创新型企业总部，韦尔股份等49家企业获授牌
2月28日，韦尔股份等49家企业被上海市认定为第二批创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药等重点产业领域。入选企业具有创新引领性强、发展活力强劲、集聚发展明显等特点。
韦尔股份投资成立集成电路设计公司
2月21日，思比科集成电路设计（上海）有限公司成立，法定代表人为刘志碧，注册资本100万元，经营范围包含：集成电路设计。股权穿透显示，该公司由韦尔股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司全资持股。
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