北京研精毕智信息咨询有限公司

概述

1) 国内没有产品；例如光控仪，国内应集中学校，科研机构及企业加大研发投入，专项攻克技术难题。主要原因技术难点目前无法攻克，相关人才紧缺。

2) 国内有产品，但是关键技术指标与国外相比有差距的；例如：可编程控制器PLC、气体传输系统，干泵，明确单一技术差距，完善产业链配套，达到技术升级。

表：国内外产品技术差距对比

3) 国内有产品，关键技术指标也与国外相当，但设备厂商不愿意使用的；例如激光器、镜头，气体质量控制器，温控系统，离子加速管，钨钼棒；在下游企业试验运行造成下游企业生产经营风险高，不愿承担因试运行设备带来的风险，使得国产设备在下游企业中的呈现拒绝使用状态，严重阻碍国产设备的国产化进程。建议国家层面主导介入，降低下游企业的风险。

4) 国内有产品，且已经得到设备厂商使用的部分为耗材和小部件。例如：吸嘴、供料器，靶材，钨钼棒，进一步的技术升级，抢占下一个技术关口，完善产业链。未来增加产品的稳定性及精密度，及产品的使用寿命。

5) 全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比66%）、诞生了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。2020年，我国半导体设备国产化率约为15%，技术难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。目前，我国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。国内在集成电路的关键部件目前还是以组装为主，关键技术含量高的部件基本依靠进口，受制于国外生产厂家，而只有小部分技术含量低及可替代性强的部件实现了国产化。

6) 持续加大集成电路各个部件的研发投入，解决关键技术难点。国内集成电路面临成品在下游企业试验运行造成下游企业生产经营风险高，不愿承担因试运行设备带来的风险，使得国产设备在下游企业中的呈现拒绝使用状态，严重阻碍国产设备的国产化进程。研究机构，设备应用方及设备应用方构建良性设备技术及实用反馈机制，能即时增加霍改正研发方向和精力。建议国家层面主导介入，降低下游企业的风险。

7) 未来国产集成电路制造设备关键部件方面要突破国外技术壁垒和封锁，首先要得到行业内设备公司的认可。目前国内集成电路政策资金持续投入，未来更倾向于专款专用，加强资金的有效利用，加强监管。在集成电路领域部分国企内管理人员和研发人员比例失衡，导致管理成本过高，形态臃肿，所以应进行企业人员结构合理优化，加大研发人员培养力度，并增大对技术人员的激励。

目录
1 主要集成电路制造设备关键部件
1.1 光刻机
1.1.1 产品介绍
1.1.2 关键部件及功能简介
1.1.3 国内设备供应商及当前技术进展（2020-2021年）
1.2 干法刻蚀机
1.2.1 产品介绍
1.2.2 关键部件及功能简介
1.2.3 国内设备供应商及当前技术进展（2020-2021年）
1.3 CVD
1.3.1 产品介绍
1.3.2 关键部件及功能简介
1.3.3 国内设备供应商及当前技术进展（2020-2021年）
1.4 PVD
1.4.1 产品介绍
1.4.2 关键部件及功能简介
1.4.3 国内设备供应商及当前技术进展（2020-2021年）
1.5 单片清洗机
1.5.1 产品介绍
1.5.2 关键部件及功能简介
1.5.3 国内设备供应商及当前技术进展（2020-2021年）
1.6 离子注入机
1.6.1 产品介绍
1.6.2 关键部件及功能简介
1.6.3 国内设备供应商及当前技术进展（2020-2021年）
1.7 氧化炉
1.7.1 产品介绍
1.7.2 关键部件及功能简介
1.7.3 国内设备供应商及当前技术进展
1.8 贴片机
1.8.1 产品介绍
1.8.2 关键部件及功能简介
1.8.3 国内设备供应商及当前技术进展
2 国产主要集成电路制造设备关键部件国产化现状
2.1 光刻机
2.1.1 激光器
2.1.1.1 国内产品技术或特点
2.1.1.2 国内头部企业竞争格局
2.1.1.3 国产光刻用准分子激光器投产情况
2.1.1.4 国内激光器供应链分析
2.1.1.5 国内外产品技术指标对比
2.1.2 镜头
2.1.2.1 国内外产品技术或特点
2.1.2.2 国内外镜头头部企业竞争格局
2.1.2.3 光刻用曝光光学系统产品投产情况
2.1.2.4 国内光刻机曝光光学系统供应链分析
2.1.2.5 国内外产品技术指标对比
2.2 干法刻蚀机
2.2.1 等离子体射频电源
2.2.1.1 国内外产品技术或特点
2.2.1.2 国内外等离子体射频电源头部企业竞争格局
2.2.1.3 中国市场等离子体射频电源销售额分析及预测 （2017-2025）
2.2.1.4 国产等离子体射频电源销售额及市场占比（2017-2025）
2.2.1.5 国内等离子体射频电源供应链分析
2.2.1.6 国内外产品技术指标对比
2.2.2 真空腔体
2.2.2.1 国内外产品技术或特点
2.2.2.2 国内真空腔体头部企业竞争格局
2.2.2.3 中国市场真空腔体销售额分析及预测 （2017-2025）
2.2.2.4 国产真空腔体销售额及市场占比（2017-2025）
2.2.2.5 国内真空腔体供应链分析
2.2.2.6 国内外产品技术指标对比
2.3 CVD
2.3.1 气体质量流量控制器
2.3.1.1 国内外产品技术或特点
2.3.1.2 国内外头部企业竞争格局
2.3.1.3 中国市场气体质量流量控制器销售额分析及预测 （2017-2025）
2.3.1.4 国产气体质量流量控制器销售额及市场占比（2017-2025）
2.3.1.5 国内气体质量流量控制器供应链分析
2.3.1.6 国内外产品技术指标对比
2.3.2 温控系统
2.3.2.1 国内外产品技术或特点
2.3.2.2 国内温控系统头部企业竞争格局
2.3.2.3 中国市场温控系统销售额分析及预测 （2017-2025）
2.3.2.4 国产温控系统销售额及市场占比（2017-2025）
2.3.2.5 国内温控系统供应链分析
2.3.2.6 国内外产品技术指标对比
2.4 PVD
2.4.1 干泵
2.4.1.1 国内外产品技术或特点
2.4.1.2 国内干泵头部企业竞争格局
2.4.1.3 中国市场干泵销售额分析及预测 （2017-2025）
2.4.1.4 国产干泵销售额及市场占比（2017-2025）
2.4.1.5 国内干泵供应链分析
2.4.1.6 国内外产品技术指标对比
2.4.2 靶材
2.4.2.1 国内外产品技术或特点
2.4.2.2 国内靶材头部企业竞争格局
2.4.2.3 中国市场靶材销售额分析及预测 （2017-2025）
2.4.2.4 国产靶材销售额及市场占比（2017-2025）
2.4.2.5 国内靶材供应链分析
2.4.2.6 国内外产品技术指标对比
2.5 单片清洗机
2.5.1 传送机械手
2.5.1.1 国内外产品技术或特点
2.5.1.2 国内（传送机械手）头部企业竞争格局
2.5.1.3 中国市场传送机械手销售额分析及预测（2017-2025）
2.5.1.4 国产传送机械手销售额及市场占比（2017-2025）
2.5.1.5 国内传送机械手供应链分析
2.5.1.6 国内外产品技术指标对比
2.5.2 兆声波发生器
2.5.2.1 国内外产品技术或特点
2.5.2.2 国内兆声波发生器头部企业竞争格局
2.5.2.3 中国市场兆声波发生器销售额分析及预测（2017-2025）
2.5.2.4 国产兆声波发生器销售额及市场占比（2017-2025）
2.5.2.5 国内外产品技术指标对比
2.6 离子注入机
2.6.1 加速管
2.6.1.1 国内外产品技术或特点
2.6.1.2 国内加速管头部企业竞争格局
2.6.1.3 中国市场加速管销售额分析及预测（2017-2025）
2.6.1.4 国产加速管销售额及市场占比（2017-2025）
2.6.1.5 国内加速管供应链分析
2.6.2 钨钼棒
2.6.2.1 国内外产品技术或特点
2.6.2.2 国内钨钼棒头部企业竞争格局
2.6.2.3 中国市场钨钼棒销售额分析及预测（2017-2025）
2.6.2.4 国产钨钼棒销售额及市场占比（2017-2025）
2.6.2.5 国内钨钼棒供应链分析
2.7 氧化炉
2.7.1 可编程控制器PLC
2.7.1.1 国内外产品技术或特点
2.7.1.2 国内可编程控制器PLC头部企业竞争格局
2.7.1.3 中国市场可编程控制器PLC销售额分析及预测（2017-2025）
2.7.1.4 国内可编程控制器PLC供应链分析
2.7.1.5 国外可编程控制器PLC产品主要技术指标
2.7.2 气体传输系统
2.7.2.1 国内外产品技术或特点
2.7.2.2 国内气体传输系统头部企业竞争格局
2.7.2.3 中国市场气体传输系统销售额分析及预测 （2018-2025）
2.7.2.4 国产气体传输系统销售额及市场占比（2018-2025）
2.7.2.5 国内气体传输系统供应链分析
2.7.2.6 国内外产品技术指标对比
2.8 贴片机
2.8.1 吸嘴
2.8.1.1 国内外产品技术或特点
2.8.1.2 国内外吸嘴头部企业竞争格局
2.8.1.3 中国市场吸嘴销售额分析及预测 （2017-2025）
2.8.1.4 国产吸嘴销售额（万元）及市场占比（2017-2025）
2.8.1.5 国内吸嘴供应链分析
2.8.1.6 国内外产品技术指标对比
2.8.2 供料器（飞达）
2.8.2.1 国内外产品技术或特点
2.8.2.2 国内供料器（飞达）头部企业竞争格局
2.8.2.3 中国市场供料器（飞达）销售额分析及预测 （2017-2025）
2.8.2.4 国产供料器（飞达）销售额及市场占比（2017-2025）
2.8.2.5 国内供料器（飞达）供应链分析
2.8.2.6 国内外产品技术指标对比
3 国产主要集成电路制造设备关键部件发展趋势及发展建议
3.1 光刻机关键部件发展趋势
3.1.1 激光器
3.1.2 镜头
3.2 干法刻蚀机关键部件发展趋势
3.2.1 等离子射频电源
3.2.2 真空腔体
3.3 CVD关键部件发展趋势
3.3.1 气体质量流量控制器
3.3.2 温控系统
3.4 PVD关键部件发展趋势
3.4.1 干泵
3.4.2 靶材
3.5 单片清洗机关键部件发展趋势
3.5.1 传送机械手
3.5.2 兆声波发生器
3.6 离子注入机关键部件发展趋势
3.6.1 加速管
3.6.2 钨钼棒
3.7 氧化炉关键部件发展趋势
3.7.1 可编程控制器PLC
3.7.2 气体传输系统
3.8 贴片机关键部件发展趋势
3.8.1 吸嘴
3.8.2 供料器（飞达）
3.9 国产主要集成电路制造设备关键部件发展建议