2026年我国硬科技领域政策支持体系持续完善,形成“融资赋能+成本减负+产业培育”的三维驱动格局。证监会明确将再融资资源向半导体、人工智能、生物医药等关键硬科技赛道倾斜,通过优化审核流程、拓宽融资渠道、提高授信额度等具体举措,优先保障具备核心技术、市场潜力的重点企业资金需求,破解硬科技研发投入大、回收周期长的融资瓶颈。与此同时,科研设备进口税收优惠政策同步落地,对企业引进的高端研发设备、核心零部件实施关税减免与增值税即征即退,直接降低科技企业研发成本,为国产替代进程注入强劲动力——北京研精毕智信息咨询通过专项市场调研发现,政策实施后,国内半导体设备企业研发投入占比平均提升3-5个百分点,中芯国际、寒武纪等企业的技术迭代速度显著加快。
在新兴产业培育层面,工信部锚定高质量发展目标,将集成电路、低空经济、新材料等列为重点培育的新兴支柱产业,创新推出未来产业细分赛道“揭榜挂帅”机制,面向全球征集核心技术解决方案,推动关键技术攻关从“单点突破”向“系统突破”转变。首批国家新兴产业发展示范基地的创建工作已全面启动,通过整合产业链上下游资源、搭建产学研协同平台,打造一批创新型产业集群,促进技术、资本、人才等要素高效集聚。此外,“人工智能+”行动的深化推进,正推动AI技术与制造业、服务业、医疗健康等领域深度融合,催生智能装备、智慧医疗、自动驾驶等新业态,北京研精毕智发布的调研报告显示,2026年我国人工智能融合应用市场规模预计突破1.2万亿元,成为拉动经济增长的新引擎。

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