北京研精毕智信息咨询有限公司

北京研精毕智信息咨询有限公司每年能够产出近200份定制化报告以及上千份细分市场调研报告。公司构建了涵盖8000万以上的海外样本、30万以上的权威专家信息以及3600万以上的国内电话样本与企业样本，为各类研究提供了坚实的数据基础，助力企业在复杂多变的市场环境中稳健前行。

全球先进封装市场正经历着前所未有的增长与技术变革。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对芯片性能、功耗、集成度等方面的要求达到了前所未有的高度，先进封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性日益凸显。

行业定义

先进封装，作为半导体领域的关键工艺，正以其独特的技术优势和创新理念，引领着芯片性能提升与功能整合的新时代。它通过 2.5D/3D 堆叠、异构集成、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）等前沿技术，打破了传统封装的平面局限，实现了芯片在更小尺寸内的更高性能和更多功能集成。

发展历程

先进封装技术的发展并非一蹴而就，而是经历了多个重要阶段，每个阶段都伴随着技术的突破和创新，为半导体产业的发展带来了深远影响。​在 2010 年前的萌芽期，倒装芯片（Flip Chip）和晶圆级封装（WLP）技术崭露头角，开启了半导体封装小型化的探索之旅。2010 - 2020 年的成长期，是先进封装技术飞速发展的黄金时期。自 2020 年至今，先进封装市场迎来了爆发期。异构集成（Chiplet）技术成为行业焦点，它通过拆分复杂芯片为小型可复用模块，能提高良率、削减成本并增加先进封装用量，涵盖 FC-BGA/2.5D/3D 封装技术，可集成不同工艺、材料与功能的芯片，赋予设计更多灵活性。

市场规模

全球先进封装市场正处于高速扩容期，不同权威机构基于统计口径差异呈现多维增长图景。据研究报告数据，2022 年，全球先进封装市场规模达到了 443 亿美元，占半导体封装产业 47% 的份额。预计到 2028 年，市场规模将突破 786 亿美元，2022 - 2028 年的年复合增长率（CAGR）达 10%，远超传统封装 4% 的增速。其中，2.5D/3D 封装细分领域的增长最为迅猛，CAGR 达 15%，成为增长最快的板块。这主要得益于人工智能、高性能计算、5G 通信、数据中心和自动驾驶等领域对高算力和可靠性芯片的强劲需求。

应用市场

移动与消费电子虽仍为最大市场，2024 年占据约 70% 的营收份额，但增长斜率已落后于新兴领域，主要依托智能手机更新换代和可穿戴设备普及维持基本盘。通信与基础设施成为增长引擎，AI 服务器、5G 基站等需求推动该领域封装技术向高带宽、低延迟升级，Chiplet 架构的规模化应用进一步加速增长。汽车电子新能源汽车和智能驾驶的发展带动 FC、SiP 等封装技术需求，功率器件、传感器等组件的先进封装渗透率快速提升，预计将保持两位数增长。

区域分布

亚太地区占据全球市场主导地位，形成 "中国台湾 - 韩国 - 中国大陆" 的产业三角。中国台湾拥有日月光、力成等顶级 OSAT 厂商，韩国三星电机、SEMES 依托存储优势布局紧密，中国大陆则通过密集投资实现快速追赶。2024 年中国先进封装市场容量达 433.17 亿元，长三角地区贡献 46.2% 的产值，珠三角占比 28.5%，形成产业集聚效应。北美与欧洲北美以英特尔、AMD 等 IDM 厂商为核心，聚焦高端技术研发，欧盟通过《芯片法案》推动区域供应链韧性建设，但整体产能扩张速度落后于亚太。新兴市场印度、东南亚受益于供应链多元化趋势，成为中低端封装产能转移的重要目的地，但在高端技术领域仍处于起步阶段。