北京研精毕智信息咨询有限公司

2026年2月23日，证监会发布硬科技领域再融资专项支持政策，标志着资本市场服务科技创新进入“精准滴灌”新阶段。政策明确将半导体、人工智能、生物医药等国家战略型硬科技领域列为再融资优先支持方向，通过三大核心举措打通资本赋能通道：一是优化审核机制，对符合条件的企业开通“绿色通道”，简化申报材料、减少重复性文件，聚焦技术进展与资金使用效率说明，实行分类审核制度，对研发进度达标、专利转化率高的企业优先安排问询，审核周期压缩至30天内；二是适配科创企业特性，将未盈利科技企业的融资间隔期从12个月缩短至6个月，精准匹配硬科技企业高研发投入、快迭代节奏的资金需求，避免因融资断层导致技术攻关中断；三是强化资金使用灵活性，结合“轻资产、高研发投入”认定标准，允许相关企业突破传统补流比例限制，将更多募集资金直接用于前沿技术研发与高端人才引进，截至2025年底，采用该标准的科创板再融资企业金额占比已达76%。​

在成本减负层面，政策同步推出配套税收优惠措施，对半导体、人工智能、生物医药等领域企业进口国内不能生产或性能无法满足需求的科研设备，免征进口关税及进口环节增值税、消费税，纳入免税范围的设备还可通过国家网络管理平台实现跨单位开放共享，进一步提升科研资源利用效率。这一组合政策形成“融资便利+成本降低”的双轮驱动，既解决了硬科技企业“融资难、融资慢”的痛点，又通过税收减免直接降低研发投入成本，为国产替代与核心技术攻关注入双重动力。北京研精毕智信息咨询通过市场调研发现，此前硬科技企业进口高端科研设备的关税成本占设备总价的15%-20%，新政实施后，仅半导体设备领域企业每年预计可节省成本超30亿元，将直接转化为研发投入增量。​

政策红利的释放将全面激活硬科技产业生态，尤其利好算力芯片、创新药CXO、高端科学仪器等细分赛道。在算力芯片领域，随着AI大模型训练与应用场景扩容，芯片研发与产能扩张对资金需求激增，再融资绿色通道将加速寒武纪、海光信息等企业的技术迭代与产能落地，北京研精毕智发布的调研报告预测，2026年国内算力芯片市场规模将突破800亿元，政策驱动下的资本注入将推动国产算力芯片自给率提升至25%以上。​

在创新药CXO领域，政策支持将进一步放大行业增长势能。北京研精毕智的研究报告显示，2024年中国CXO市场规模已达2100亿元，同比增长16.7%，预计2026年将超过2700亿元，其中CDMO板块增速将维持在30%以上；随着生物医药企业再融资效率提升与研发投入增加，CXO行业作为创新药研发生产的核心外包载体，将持续受益于订单扩容与技术升级，药明康德、凯莱英等龙头企业有望借助政策东风扩大全球市场份额。在高端科学仪器领域，进口税收优惠将降低企业引进先进设备的成本，加速技术消化吸收与自主创新，推动国产仪器在分析检测、生命科学等领域的替代进程，缓解“卡脖子”困境。

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