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2026年国内半导体产业政策红利持续精准释放，国家发改委等五部门联合印发发改高技〔2026〕487号文件，正式明确本年度集成电路与软件企业税收优惠清单制定标准，为行业核心技术攻关筑牢政策保障。本次政策精准聚焦28纳米、65纳米、130纳米以下成熟制程集成电路生产企业，同时重点覆盖关键核心软件企业，通过企业所得税减免、研发费用加计扣除、进口生产设备税收减免等多元化政策组合拳，全方位降低企业研发投入、设备采购及规模化生产的综合成本，有效缓解半导体行业高投入、长周期、重资产的经营压力。

北京研精毕智调研报告数据显示，国内半导体企业长期面临研发成本高、核心设备及材料对外依存度高、技术突破难度大等痛点，本次税收优惠政策精准对冲行业发展短板，大幅盘活企业现金流，助力企业将更多资金、人才资源倾斜至刻蚀机、薄膜沉积设备、高端光刻胶等关键“卡脖子”领域的技术研发。

除国家顶层政策外，全国各省市均将半导体产业纳入2026年重点发展规划，依托新型举国体制优势，集中产业资源推动半导体关键环节技术突破，加速成熟制程设备成套化落地应用，全力推进国产半导体产业链自主可控进程。

北京研精毕智研究报告指出，本次政策并非普惠式扶持，而是根据企业制程工艺、技术层级、研发能力实行差异化精准赋能，有效规避资源分散问题，最大化提升政策落地效能。当前国内半导体产业已形成“政策扶持+技术攻坚+市场扩容”的良性发展生态，税收红利持续释放叠加地方配套政策落地，为产业升级注入持续动力。随着核心技术持续突破、国产化替代进程提速，国内半导体产业将彻底摆脱外部技术掣肘，迈入高质量自主可控的全新发展阶段，行业长期增长潜力持续释放。

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