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工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，将汽车芯片分为控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源管理和其他共10类，涵盖了动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统5个应用场景，为汽车芯片产业发展提供标准支撑。

中国政府高度重视汽车芯片产业发展，将其纳入“十四五”国家战略性新兴产业布局。工信部发布的《专用集成电路产业发展行动计划》明确提出，到2028年实现ASIC芯片在智能驾驶等领域的国产化率突破60%，并设立专项基金支持关键技术攻关。此外，《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》将芯片技术列为核心攻关领域，要求突破车规级芯片、操作系统等关键技术。

长三角、珠三角、京津冀等地区通过税收优惠、人才补贴等政策，吸引地平线、黑芝麻智能等企业落地，形成产业集群效应。例如，江苏省鼓励支持企业和科研院所聚焦高性能车载芯片、自动驾驶软件算法等重点领域，努力攻克短板环节和“卡脖子”技术。

国家集成电路产业投资基金三期注资3440亿元，重点投向14nm以下先进制程、EUV光刻机等“卡脖子”环节，同时对国产设备采购给予30%价格补贴。此外，《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出2025年制定30项核心标准，覆盖设计、制造、测试全生命周期，推动车规认证周期从3年压缩至18个月，显著提升国产芯片市场准入效率。

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