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概述
调研大纲

通信模块是指以无线数据传输为核心功能,覆盖5G(含5G-A)、4GLTE、NB-IoT、LoRa、CV2X等全系列通信技术,集成基带芯片、射频器件、天线、存储器等核心组件,贯穿原材料供应、核心元器件制造、模块集成、终端适配、全球分销及多元应用场景的完整产业生态。

一、产业链结构解析

上游环节:核心元器件与原材料供应​

产业链上游以基带芯片、射频器件、天线、存储器等核心元器件为核心,原材料包括PCB板、芯片晶圆、金属外壳等。北京研精毕智通过市场调研发现,基带芯片市场由高通(市占率38.7%)、华为海思(19.3%)、联发科(15.6%)主导,国产芯片厂商市占率逐步提升,2025年已突破30%;射频器件市场由Skyworks、Qorvo、村田主导,但国内厂商如卓胜微、信维通信在中低端市场市占率持续提升;天线市场呈现“国际巨头+国产突围”格局,国内厂商在车规级天线领域市占率超25%。原材料供应方面,国内企业在PCB板、金属外壳等领域已实现自主供应,高端芯片晶圆仍依赖信越化学、SUMCO等企业。​

中游环节:模块集成与制造​

中游环节以通信模块设计、集成与测试为核心,技术核心在于芯片适配、射频调试与协议优化。国际层面,SierraWireless、Telit、Thales(Gemalto)等企业在高端市场占据优势;国内层面,移远通信、广和通、高新兴等企业凭借规模化生产、成本控制与本地化服务能力,全球市占率持续提升,调研报告显示,2024年全球头部5家厂商(含移远、广和通)市占率超66%,国内厂商合计市占率突破45%。北京研精毕智市场调研显示,中游企业正加速“模块+算法+云平台”一体化布局,华为、移远通信等企业已推出物联网解决方案,提升产品附加值与客户粘性。​

下游环节:渠道布局与终端需求​

渠道体系:全球分销以安富利、大联大等代理商为主,直供渠道占比提升至42%,核心客户包括特斯拉、大众、比亚迪、华为、西门子等终端巨头;国内渠道以模组厂商直供终端品牌为主,电商渠道在消费级模块市场占比达35%;​

需求特征:智能网联汽车领域,CV2X模块支持V2V、V2I、V2C多维交互,适配自动驾驶协同与OTA升级需求;工业互联网领域,5G-A模块支持设备远程控制、高清视频质检,在新能源半导体等行业渗透率快速提升;智慧城市领域,NB-IoT模块用于智能电表、智能路灯、环境监测,具备低功耗、广覆盖优势;卫星通信模块在户外设备、远洋运输等场景需求增长,2026年市场规模预计达45亿美元。

二、市场规模

根据研究报告数据显示,2024年全球无线通信模块市场规模达646.3亿美元,同比增长17.2%;2025年预计突破720亿美元,同比增长11.4%;2026年将达到810亿美元,同比增长12.5%,2025-2030年复合年增长率(CAGR)维持在14.6%,2030年市场规模有望攀升至1500亿美元。从核心技术贡献来看,5G模块成为增长核心引擎,2025年市场规模达310亿美元(占比43.1%),2026年占比将提升至48.6%;NB-IoT模块市场规模达125亿美元(占比17.4%),在低功耗物联网场景持续渗透;CV2X车规级模块增速最快,2025年市场规模达85亿美元,2026年预计突破110亿美元。​

三、细分产品与区域市场结构​

细分产品增速:研究报告指出,CV2X车规级模块呈现爆发式增长,2025-2030年CAGR达20.1%,2026年全球智能网联汽车新车前装通信模块搭载率将接近90%,L3级以上自动驾驶车型CV2X模块搭载量超100%;5G-A模块在工业互联网领域增速达35.2%,支持毫秒级时延与万级连接密度,适配智能制造、远程控制等场景;NB-IoT模块在智慧城市、智能电表等场景同比增长18.7%,全球部署量突破15亿片;​

区域市场分布:亚太地区贡献全球36.7%的市场营收,中国、韩国、日本为核心制造与消费地,中国2026年市场规模达310亿美元(占全球38.3%),凭借完整产业链与政策支持成为全球核心市场;北美市场占比28.5%,在车规级模块与卫星通信模块领域领先,美国2024年通信模块消费量占北美地区的45%;欧洲市场占比22.3%,依托汽车工业优势成为CV2X模块核心需求区域;拉美及中东非市场占比12.5%,物联网基础设施建设推动需求增长。​

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