芯片行业动态监测调研报告（2025年5月）-研精毕智调研报告网

概述

调研大纲

一、芯片行业投融资动态

1、尚飞航空完成数千万人民币天使轮融资

根据市场调研发现，5月15日，尚飞航空完成数千万人民币天使轮融资，投资方为龙华资本。尚飞航空成立于2021年，公司总部位于中国安徽省，是一家无人机研发生产商。

2、芯耀辉完成B+轮融资

5月15日，芯耀辉完成B+轮融资。芯耀辉成立于2020年，公司总部位于中国广东省，是一家半导体IP研发商。

3、和骋新材完成数千万人民币A轮融资

5月15日，和骋新材完成数千万人民币A轮融资，投资方为申能诚毅、汇川产投、高瓴创投、深圳聚合资本、璀璨资本。和骋新材成立于2013年，公司总部位于中国上海市，是一家电机防护技术研发商。

4、深圳星际光年完成数千万人民币Pre-A轮融资

5月14日，深圳星际光年完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为水木清华校友基金。深圳星际光年成立于2024年，公司总部位于中国广东省，是一家机器人零部件研发商。

二、月度重要政策动态

1、深圳：支持深交所加大科创相关制度供给，丰富并购重组支付及融资工具

【广东省深圳市地方金融管理局和深圳证监局联合发布《深圳市关于发挥资本市场作用建设产业金融中心行动方案（2025-2026年）》】5月9日，广东省深圳市地方金融管理局和深圳证监局联合发布《深圳市关于发挥资本市场作用建设产业金融中心行动方案（2025-2026年）》，其中指出，支持科技企业多元股权融资，服务高水平科技自立自强。聚焦新质生产力建立健全科技企业库，搭建“链主”科技企业引领、“专精特新”企业支撑、科技型中小企业筑基的科技企业梯度培育机制。支持“硬科技”企业用好上市融资、并购重组等“绿色通道”政策。支持深圳证券交易所加大科创相关制度供给，丰富并购重组支付及融资工具，健全股权激励和员工持股制度。

2、四川省遂宁市安居区：聚焦提升锂电新能源产业主要承载地能级，持续巩固锂电材料优势

【四川省遂宁市安居区人民政府办公厅发布《遂宁市安居区项目攻坚年行动方案》的通知】4月21日，四川省遂宁市安居区人民政府办公厅发布《遂宁市安居区项目攻坚年行动方案》的通知，文件提出，发挥锂电及新材料产业支撑作用，聚焦提升锂电新能源产业主要承载地能级，持续巩固锂电材料优势。支持天齐锂业、四川裕能提升产能，确保产业产值突破200亿元。天齐锂业二期等项目开工建设，四川创晨二期锂离子电池正极材料、安居区锂电及新材料提质改造等2个项目竣工投产。

3、武汉东湖高新区发布软件产业新政策

【湖北省武汉东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》】3月18日，湖北省武汉东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，若干措施主要针对基础软件、工业软件、行业应用软件、嵌入式软件、新兴平台软件、数字新技术等重点方向提出了14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。此次东湖高新区发布了资金扶持“大礼包”，对符合条件的企业，最高给予3亿元资金支持。

若干措施提到，强化关键软件领域技术创新。支持企业加大研发投入，对主营业务为基础软件、工业软件等的软件企业，符合条件的给予最高200万元补助。建设工业软件领域创新平台。支持重点企业围绕国产自主可控，牵头建设面向工业软件（EDA、CAX等）方向的技术创新或产业生态服务平台，对符合条件的平台每年支持金额不超过1亿元，累计不超过3亿元。

4、苏州：做强AI芯片骨干核心企业推动AI芯片企业通过兼并重组提升资源整合能力

【江苏省苏州市工业和信息化局发布公开征求《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》】3月18日，江苏省苏州市工业和信息化局发布公开征求《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，其中提到，做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。

推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。

三、行业内头部企业动态

1、华润微

华润微电子：润新微电子外延生产基地建成

5月17日，华润微电子氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式在大连举行，庆祝氮化镓芯片成功出货1亿颗，外延生产基地建成是华润微电子在氮化镓产线布局上的关键里程碑。

华润微：5月13日获融资买入1857.82万元

5月13日，华润微获融资买入1857.82万元，占当日买入金额的31.30%，当前融资余额6.98亿元，两融余额7.01亿元，较昨日上升0.70%。

华润微电子与美的集团签订战略合作协议，共赴万物智联时代

4月30日，华润微电子与美的集团签订战略合作协议，将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等方面展开深入合作。

华润微年报：2024年净利润同比减48.46%，高管薪酬总额2222.16万元同比增8.86%

4月29日，华润微2024年年报显示，公司主营收入101.19亿元，同比增2.2%，归母净利润为7.62亿元，同比减48.46%，扣非净利润同比减42.87%。管理层薪酬总额同比增8.86%。

华润微：4月25日融资净买入80.78万元，连续3日累计净买入833.35万元

4月25日，华润微融资净买入80.78万元，连续3日累计净买入833.35万元，融资余额7.15亿元。

2、长电科技

长电科技新设子公司含集成电路业务

5月16日，长电科技新设全资子公司长电科技（江阴）有限公司，注册资本1000万元，经营范围包含集成电路制造、销售及设计等。

长电科技获得发明专利授权：“芯片封装结构及其制造方法”

5月10日，长电科技新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构及其制造方法”，专利申请号为CN202210198863.9，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括：基板、芯片和透明盖板；基板、芯片和透明盖板；基板包括芯板、设置于芯板表面的绝缘层和至少一层金属布线层，芯板表面设有凹槽，芯片设置于凹槽内，并与金属布线层电性连接；位于芯片侧的绝缘层设置有开口，且开口至少暴露部分芯片；透明盖板设置于开口内，且透明盖板至少有部分边缘区域嵌套设置于绝缘层内部，透明盖板与芯片之间间隔一定距离。无需将透明盖板直接贴附在芯片上，避免了胶层对封装结构透光率的影响，提高了芯片的感应精度。同时，嵌套的结构增加了对透明盖板的固定作用，加强了透明盖板结构的稳定性，进一步提高了封装结构的稳定性。

长电科技：5月8日获融资买入7124.65万元，占当日流入资金比例为19.76%

5月8日，长电科技获融资买入7124.65万元，占当日买入金额的19.76%，当前融资余额24.98亿元，占流通市值的4.07%，超过历史80%分位水平，两融余额25.01亿元，较昨日下滑0.27%。

市场回暖推动24年公司业绩稳健增长，业务结构优化助力长期发展

4月30日，长电科技2024年度报告显示，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%，归属母公司净利润16.10亿元，同比增长9.44%。公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，研发投入持续增加。

长电科技：4月29日融资买入7492.44万元，融资融券余额25.25亿元

4月29日，长电科技融资买入7492.44万元，融资净买入1711.61万元，融资融券余额25.25亿元，较昨日上涨0.66%。

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