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芯片周度动态监测调研报告（2024年1月11日）

1月10日，十铨科技（Team Group）宣布，旗下电竞品牌T-FORCE推出新款T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD。其采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0标准，连续读取速度达到了14,000 MB/s，是专为需要极高速存储的应用场景而设计的，迎合了渴望终极性能的游戏玩家和其他用户的使用需求。

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芯片行业动态监测调研报告（2024年1月9日）

12月12日，基于华为云盘古大模型，华为携手云南交投集团、长安大学在昆明举行“交通大模型研发启动仪式”，共同创立交通大模型联合研究中心，逐步推动交通大模型与实际应用场景的深度融合，聚焦“云南省交通智库”建设，利用交通大模型能力提高建言献策能力和质量，同时探索交通大模型能力对外服务输出，构建面向南亚东南亚的算力算法资源输送通道。

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芯片周度动态监测调研报告（2024年1月5日）

1月5日，澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。

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全球及中国洁净室灯具细分市场调研报告 2019-2029

北京研精毕智信息咨询限公司发布《全球及中国洁净室灯具市场调研报告 2019-2029》，旨在通过系统性研究，梳理国内外洁净室灯具行业发展现状与趋势，测算洁净室灯具行业市场总体规模及主要国家市场占比，解析洁净室灯具行业各细分赛道发展潜力，研判洁净室灯具下游市场需求，分析洁净室灯具行业竞争格局，从而协助解决洁净室灯具行业各利益相关者的痛点。本行业研究报告结合桌面研究、业内人士或专家定性访谈等方式，力求结论、数据的客观与完整。

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集成电路周度动态监测调研报告（2023年12月26日）

12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，从开工到投产仅用时17个月。目前，项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标。

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芯片月度动态监测调研报告（2023年12月）

12月18日，广州市海珠区人民政府与中国电信广州分公司共建的“琶洲算谷·沙溪智算中心”在广州海珠区揭牌。“琶洲算谷·沙溪智算中心”定位为大湾区首个服务大模型的区域智算中心，集智能算力和通用算力于一体，同时适配超过30+基础大模型。智算中心搭载了华为最新一代高端算力芯片昇腾910，作为华为最新款自研AI训练芯片，具备高芯片集成度和能效比。

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液晶面板行业季度动态监测调研报告（2023年第四季度）

日前「广州追光科技有限公司」完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由红杉中国种子基金、国科京东方投资，募集资金将用于有机光伏模组中试开发和中试线项目建设。

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智能穿戴季度动态监测调研报告（2023年第四季度）

杭州炽橙数字科技有限公司近日完成数千万元A+轮融资，投资方包括杭州城投基金、君武资本、元禾辰坤、金沙江联合资本。本轮融资金额将用于工业元宇宙底座引擎与AI融合的研发、战略市场拓展等方面。

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智能穿戴月度动态监测调研报告（2023年12月）

12 月 13 日，Meta 公司今日宣布，将开始向部分用户推送其 Meta Ray-Ban 智能眼镜的多模态 AI 功能。这项功能可以让 AI 助手通过眼镜的摄像头和麦克风，了解佩戴者所看到和听到的东西，并提供相关信息和帮助。

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智能系统周度动态监测调研报告（2023年12月15日）

中国石化宣布，截至 11 月 17 日，中国石化新一代加油卡系统在全国范围内已完成上线，中国石化全国 3 万余座加能站正式进入加油卡管理 3.0 时代。新一代加油卡系统基于石化智云集中部署，采用“数据 + 平台 + 应用”云架构模式。

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可穿戴设备企业动态监测调研报告（2023年12月14日）

12月13日，TCL小蓝翼P7新风空调新品发布会在北京水立方举行。本次发布会，TCL空调顺应空调百年变革趋势，发布了新一代空调——TCL小蓝翼P7新风空调。通过全方位的技术创新，实现了更懂你的健康、更懂你的节能、更懂你的使用习惯的智慧健康体验升级，定义新一代新风空调。

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液晶面板企业动态监测调研报告

日前传出的消息指三星已暂停采购京东方的液晶面板，不过京东方方面予以否认，而业界人士指出其实早在去年三星就已逐步减少采购京东方的液晶面板，造成如此情况是相当复杂的因素造成。

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PC电脑行业周度动态监测调研报告（2023年12月8日）

英伟达正在准备一款入门显卡，其要跟RX 6600 和 Arc A580/A750 GPU等产品展开竞争。新款RTX 3050 GPU将基于GA107-325-Kx SKU，并采用PG173 SKU16 PCB，拥有2048个核心。

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碳化硅周度动态监测调研报告（2023年12月8日）

12月5日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

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