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电子设备企业动态监测调研报告（2024年12月）

12月16日，华为 Mate 70系列手机获鸿蒙 HarmonyOS NEXT 5.0.0.115 SP8 版本升级，新版本优化了人脸识别、畅连消息等使用体验。

电子产品和半导体

智能科技月度动态监测调研报告（2024年12月）

12月16日，科大讯飞与中国银行四川省分行合作，在天府机场应用多语种AI透明屏，提供跨语言实时翻译等服务，提升境外人士支付便利性和服务体验。

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芯片行业动态监测调研报告（2024年12月）

12月5日，纳芯微已完成收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份的工商变更，公司及全资子公司纳星投资直接及间接持有麦歌恩100%股份。

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芯片周度动态监测调研报告（2024年12月18日）

12月18日，SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。PS1012采用了最新的第五代PCIe*，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。

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芯片企业动态监测调研报告（2024年12月）

11月21日，紫光国微子公司紫光同芯针对第三代社保卡市场推出完整方案，符合人社部规范和人民银行标准，已入围多个省级社保卡项目，并实现批量供货。

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全球热成像系统市场调研报告

热成像系统又称热像仪或红外线热成像仪等，是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。

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人工智能企业动态监测调研报告（2024年12月）

11月12日，歌尔股份将成为Apple智慧家居IPcamera的NPI供应商，预计2026年开始量产，目标是每年千万部级别。

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全球热成像系统市场SWOT分析报告

全球热成像系统市场具有技术创新与进步、市场需求持续增长和中国市场崛起等优势，同时也面临着技术门槛较高、产品价格较高和安全与隐私问题等劣势，新兴市场的发展、政策支持的加强和跨界融合与技术创新等机会为市场提供了广阔的发展空间，但是市场竞争加剧、技术替代风险和国际贸易摩擦等威胁也可能对市场造成不利影响。

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电子设备月度动态监测调研报告（2024年12月）

12月10日，联想百应服务门店将入驻高德地图，为用户提供全方位电脑服务，并联合高德发起“安心服务”计划，提升服务口碑与能力。

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芯片周度动态监测调研报告（2024年12月12日）

12月10日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。

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智能科技周度动态监测调研报告（2024年12月11日）

12月10日，华为官方发布HarmonyOS NEXT系统“原生互联”功能展示视频，介绍了“纯血鸿蒙”系统下多设备协同的交互情况，包括跨设备互通扫描、跨设备互通图库、跨设备剪贴板、音视频投播、华为分享等。根据官方描述，HarmonyOS NEXT系统无需数据线，通过华为分享即可在华为手机间快速分享文件，还支持多人群发。

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