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8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。

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电池管理系统（BMS）是连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带，主要用来诊断电池的温度、电流、电源，具体功能包括：电池物理参数实时监测；电池状态估计；在线诊断与预警；充、放电与预充控制；均衡管理和热管理等。

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全球风能路灯市场规模在2024年预测为XX百万美元，预计到2029年将达到XX百万美元，预测2024-2029年的CAGR为XX%。

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全球主要车载聚光灯生产企业包括 Whelen Engineering Company Inc，Golight Inc，Unity Manufacturing Co，KH Industries Inc等，在2024年，全球前五大车载聚光灯生产企业的总营收全球占比约为XX%。

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全球USB智能电源板市场规模在2024年预测为XX百万美元，预计到2029年将达到XX百万美元，预测2024-2029年的CAGR为XX%。

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8月12日，科大讯飞宣布，其智能文档产品——讯飞智文2.0版本正式发布。资料显示，讯飞智文2.0版本基于讯飞星火V4.0大模型底座，实现了PPT文本生成、AI PPT编排创作引擎和AI PPT在线编辑模组三大技术的全面升级。

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全球LED显示屏市场调研报告

LED显示屏，是由LED器件阵列组成的显示屏幕，通常包括控制系统、显示模组、电源和结构件等。

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全球照明行业深度调研分析报告2024

照明作为一种利用光对物体或环境进行照射的措施，旨在使人们能够清晰地看到物体或环境。

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全球LCD显示屏市场调研报告

LCD为英文Liquid Crystal Display的缩写，LCD显示屏中文即为液晶显示屏。

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全球DLP显示屏市场调研报告

DLP显示屏，全称为“Digital Light Procession”显示屏，即数字光处理显示屏，是一种基于数字微镜元件（DMD，Digital Micromirror Device）技术实现可视数字信息显示的技术。

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全球嵌入式生物识别模块市场规模在2023年预测为XX百万美元，预计到2029年将达到XX百万美元，预测2023-2029年的CAGR为XX%。

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中国晶圆级封装市场调研报告

晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）属于半导体、微系统和其他元件的传统封装技术，晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。

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AI智能手机是指集成了人工智能技术的智能手机，能够执行高级数据处理、模式识别和自然语言处理等任务。这些手机通过生成式AI（Generative AI）功能，实现了多模态内容生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。

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全球主要脑芯片生产企业包括 Emulate，Kirkstall，CNBioInnovations，Tissuse等，在2023年，全球前五大脑芯片生产企业的总营收全球占比约为XX%。

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全球高光谱成像系统市场调研报告

高光谱成像(HSI)是光谱技术和成像技术的结合，通常也被成为成像光谱技术。高光谱成像是加入了彩色三维成像的技术，包括目标频谱数据的反射图像，通过数据处理得到电磁光谱图像中每个像素。高光谱成像系统一般包括高光谱成像仪，摄像机，光源，数据软件和计算机等。

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