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芯片周度动态监测调研报告（2024年12月18日）

12月18日，SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。PS1012采用了最新的第五代PCIe*，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。

电子产品和半导体

汽车周度动态监测调研报告（2024年12月17日）

12月15日，星途星纪元ET增程四驱版正式上市，共推出三款车型，指导价23.98万-28.98万元。新车首次搭载全新端到端高阶智驾——猎鹰智驾，配备激光雷达、毫米波雷达、高清摄像头在内的30颗传感器，同时采用508TOPS算力的双英伟达DRIVE Orin芯片。

汽车交通

创新药周度动态监测调研报告（2024年12月16日）

12月14日，中国国家药监局药品审评中心（CDE）网站最新公示，华海药业阿达木单抗注射液生物类似药上市申请已获得受理。阿达木单抗是一款全人源抗肿瘤坏死因子α（TNF-α）单克隆抗体。TNF-α是诱发炎症和其他免疫反应的主要细胞因子之一，在多种自身免疫疾病的发病过程中具有关键性的作用。

医疗健康

光热发电周度动态监测调研报告（2024年12月13日）

12月10日，200万千瓦“阿电入乌”区域互济新能源项目（170万千瓦光伏）、内蒙古能源集团达拉特旗防沙治沙50万千瓦光伏一体化一期项目、内蒙古能源集团杭锦旗防沙治沙110万千瓦风电光伏一体化一期项目光伏组件设备采购招标公告发布。

能源

芯片周度动态监测调研报告（2024年12月12日）

12月10日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。

电子产品和半导体

智能科技周度动态监测调研报告（2024年12月11日）

12月10日，华为官方发布HarmonyOS NEXT系统“原生互联”功能展示视频，介绍了“纯血鸿蒙”系统下多设备协同的交互情况，包括跨设备互通扫描、跨设备互通图库、跨设备剪贴板、音视频投播、华为分享等。根据官方描述，HarmonyOS NEXT系统无需数据线，通过华为分享即可在华为手机间快速分享文件，还支持多人群发。

电子产品和半导体