半导体月度动态监测调研报告（2024年4月26日）-研精毕智市场调研网

概述

调研大纲

一、 投融资信息

1、致真设备完成数千万元天使轮融资

根据市场调研发现，4月15日，合肥致真精密设备有限公司（简称：致真设备）获得数千万元天使轮投资，本轮融资由安徽航源私募基金管理有限公司领投，合肥市创新科技风险投资有限公司跟投。所募资金将主要用于产品技术研发、市场拓展及人才招募。合肥致真精密设备有限公司成立于2021年，主要从事高精度物理气相沉积设备及其关键组件的研发和制造

2、此芯科技完成数亿元A+轮融资，国调基金领投

近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。

3、安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建

4月8日，安建半导体宣布C1轮融资圆满收官，获得超过2亿元融资，由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台，扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线，扩充销售及其他人才团队，增加营运现金流储备等。

4、盈鑫半导体完成天使轮融资

近日，盈鑫半导体完成天使轮融资，投资方为东莞科创集团。盈鑫半导体是一家综合型CMP制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等。产品广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。

5、半导体检测设备供应商煜辉半导体近亿元融资

近日国内半导体检测设备供应商常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。本轮融资由国内投资头部企业——深圳市创新投资集团有限公司及红土一号私募股权投资基金共同出资完成。本轮融资将用于下一代掩模检测机台STORM 5000、前道晶圆检测Tornado 3000的研发及生产制造，下一代机型将应用于半导体制造更高制程，满足国内大多数客户业务需求。

二、头部企业动态

1、北一半导体晶圆工厂项目正式开工总投资20亿元

4月3日，在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工，项目的开工意味着牡丹江首家晶圆厂即将诞生。该项目建成后，不仅可填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白，而且将推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。

2、半导体巨头投资278亿元建厂

4月24日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，计划在韩国投资5.3万亿韩元（约278.78亿人民币）建设一座新的动态随机存取存储器（DRAM）芯片生产基地，计划于4月底开始建造工厂，预计将在2025年11月前实现量产。SK海力士在声明中称，包括计划逐步增加的投资在内，新生产基地的长期投资总额预计将超过20万亿韩元（约1052亿人民币）。

3、纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET

纳芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式，可提供车规与工规两种等级。纳芯微的碳化硅MOSFET具有卓越的RDSon温度稳定性、门极驱动电压覆盖度更宽、具备高可靠性，适用于电动汽车(EV) OBC/DCDC、热管理系统、光伏和储能系统(ESS)以及不间断电源(UPS)等领域。

4、东海投资弘蓝半导体基金成立

4月24日，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。本只基金将充分发挥政府+资本的协同优势，以股权投资方式招引优质半导体企业向常州集聚，支持和促进常州半导体行业发展。

5、300亿元三安意法半导体项目投产在即

总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

6、总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工

4月18日，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，该项目位于内蒙古呼和浩特市赛罕区金河镇中环产业园，项目占地面积216450平方米，总建筑面积153000平方米，总投资约28亿元。项目建成达产后，可实现向全球客户长期稳定供应年产高纯电子级多晶硅10000吨产能、电子级二氯二氢硅500吨产能、电子级三氯氢硅3000吨产能和电子级四氯化硅3000吨产能，满足全球半导体市场需求量。

7、利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目

4月17日，利亚德集团2024年生态合作伙伴大会暨2024年度战略发布会在北京举办。会上信息显示，利亚德2024年的发展重点，包括继续技术引领，发展新质生产力。随着Micro LED技术日渐成熟，成本大幅下降，Micro LED产品已经从高端应用下沉至常规小间距需求领域，性价比急速提升，市场规模迅速放大。

8、华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通

2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”同期千人会场隆重发布由华强电子网与腾讯企点携手打造的联合产品：电子行业企点QQ——“芯采通”。

9、罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应

4月22日，罗姆（ROHM）和意法半导体宣布，将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。意法半导体中国消息显示，根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。

10、6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体

总用地面积约2400亩、总建筑面积约200万平方米、总投资超百亿的华为青浦研发中心将于2024年6月竣工交付。华为青浦研发中心作为华为重点研发基地，将承担终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发任务，未来将有3.5万名科技研发人员进驻。园区内还有主要芯片开发中心和华为芯片设计部门海思半导体新总部，同时也有无线技术和智能手机研究中心。

11、世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！

4月9日，世纪金芯宣布他们实现了8英寸SiC关键技术突破！合肥世纪金芯半导体有限公司基于设备、工艺、热场、原料、结构设计等多方面的长期技术积累，突破了8英寸SiC关键技术，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。2024年2月，世纪金芯半导体8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段，在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。

12、飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的生产基地运营一个专用的半导体封装和测试中心，预计将于2025年上半年开始运营。

13、威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工总投资10亿元

4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。大功率蓝光半导体激光器产业化项目主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前，已完成厂房及配套装修，正在进行各类设备仪器调试，计划2025年1月正式投产。

三、政策动态

科技部、财政部联合发布《国家重点研发计划管理暂行办法》

4月22日，科技部官网公布修订后的《国家重点研发计划管理暂行办法》（以下简称《办法》）。《办法》提到，对于突发、紧急的国家科技需求，建立快速设立专项的响应机制；加强关键节点考核，强化科技成果的“实战性”，加快形成现实生产力和产业竞争力等。这份由科技部、财政部联合印发的文件，共分为总则、重点专项设立、项目组织实施管理、重点专项管理和总结验收、多元化投入与资金管理、监督与评估等7章37条。

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