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电子产品和半导体
全球配电座市场调研报告
配电座通常指的是配电箱或配电柜的基座或底座。它被广泛应用在各种电力设备中,如配电箱、高低压开关柜、变压器等。配电座的主要作用是提供支撑和固定性能,维护电力设备的基础安装状态,确保设备不会倒塌或受到外力影响。此外,配电座还可以起到隔离和支持电缆、导线等部件的作用,使电力设备更加稳固。
电子产品和半导体
全球电动汽车电池市场调研报告
电动汽车电池是一种存储电能并向电动汽车提供动力的装置,是电动汽车的关键组成部分之一,决定了电动汽车的续航能力、性能和成本。电动汽车电池一般是由很多节电池组合而成,它们一般使用锂离子、镍氢或铅酸等化学物质来储存和释放能量。
电子产品和半导体
半导体月度动态监测调研报告(2024年4月)
4月3日,在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园,总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工,项目的开工意味着牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
电子产品和半导体
全球及中国面板安装指示灯市场调研报告 2019-2029
全球主要面板安装指示灯生产企业包括 VisualCommunicationsCompany,JKLComponents,RAFI,SchneiderElectric等,在2023年,全球前五大面板安装指示灯生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
液晶显示月度动态监测调研报告(2024年4月)
诺视科技近期实现了全球首个XGA分辨率的垂直堆叠全彩Micro-LED显示芯片。这一突破性产品采用了晶圆级垂直堆叠像素(VSP)技术,将RGB三种颜色的微LED与CMOS背板驱动电路相结合
电子产品和半导体
可穿戴设备月度动态监测调研报告(2024年4月)
4月25日,联想旗下新款ThinkBook 16+笔记本电脑现已上架,其中集成显卡版本售价为7699元,配备RTX 4060独立显卡的版本售价为9999元。
电子产品和半导体
全球及中国密度识别套件细分市场调研报告 2019-2029
全球主要密度识别套件生产企业包括 ArborScientific,Eisco,EducationalInnovations,UnitedScientificSupplies等,在2023年,全球前五大密度识别套件生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
全球及中国甲醇市场调研及投资前景分析调研报告 2023
全球主要甲醇生产企业包括 巴斯夫,梅赛尼斯,宝丰能源,中天合创等,在2023年,全球前五大甲醇生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
可穿戴设备企业动态监测调研报告(2024年4月30日)
4月25日,华为官宣将在6月21日-23日在东莞松山湖举行华为开发者大会(HDC 2024),本届HDC上,盘古大模型 5.0与HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相,这也将成为华为史上规模最大、开发者参与人数最多的开发者大会。
电子产品和半导体
全球及中国铜铟镓硒柔性薄膜太阳能电池市场调研及投资前景分析调研报告 2019-2029
全球主要铜铟镓硒柔性薄膜太阳能电池生产企业包括 Ascent Solar Technologies,尚越光电,Tata Power Solar Systems,Nano Solars等,在2023年,全球前五大铜铟镓硒柔性薄膜太阳能电池生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
可穿戴设备行业动态监测调研报告(2024年4月28日)
4月25日,华为官宣将在6月21日-23日在东莞松山湖举行华为开发者大会(HDC 2024),本届HDC上,盘古大模型 5.0与HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版将首次同台亮相,这也将成为华为史上规模最大、开发者参与人数最多的开发者大会。
电子产品和半导体
半导体季度动态监测调研报告(2024年第二季度)
近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。
电子产品和半导体
芯片月度动态监测调研报告(2024年4月)
4月18日,华为Pura 70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划,正式开售。根据华为终端的介绍,4月18日10:08,华为Pura 70 Ultra和华为Pura 70 Pro率先先锋开售,4月22日10:08,华为Pura 70 Pro+、华为Pura 70跟上,开启先锋开售。售价方面,Pura 70 5499元起售,Pura 70 Pro 6499元起售,Pura 70 Pro+7999元起售,Pura 70 Ultra 9999元起售。
电子产品和半导体
全球及中国分布式光纤传感器市场调研及投资前景分析调研报告 2019-2029
全球主要分布式光纤传感器生产企业包括 Schlumberger,Halliburton,QinetiQ Group,Yokogawa等,在2023年,全球前五大分布式光纤传感器生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
芯片周度动态监测调研报告(2024年4月24日)
4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工期提前30天。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目,总建筑面积约53万平方米,将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
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